周热评:汽车电子化——无铅锡焊料的潜力增长点
2017-09-14 16:22:52   来源:    点击:

   电子工业用锡铅焊料已有50多年的历史,近年来为了减少铅对环境的污染和人类健康的影响,世界各国相继研发出如锡银系、锡铜系、锡铋系等无铅焊料,且目前国际先进品牌的无铅锡膏已经进入了中国市场。
   绿色电子制造已成为全球发展趋势,势必推动未来无铅焊锡技术的发展。汽车电子产业的快速发展也即将为传统电子领域注入更多新的活力与机会,也势必将给无铅锡焊料发展带来巨大的机遇与空间。
   汽车电子是指整车内汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的总称。前者要与车上机械系统进行配合,包括对发动机、底盘、车身电子的控制;后者与汽车本身性能不直接相关,如导航、音响、车载通信系统等。
   迄今为止,汽车电子技术已经发展到了功能多样化、系统集成化、体积微小化、系统愈发网络化,汽车的安全、可靠性大大提高,汽车电子技术不断更新进步,电子元器件越来越多功能、微型化、智能化,给汽车带来了电子控制系统的微型化,提供了有力的技术基础。据数据显示,目前全球汽车电子市场规模超过2000亿美元,国内超过4000亿元,现在一辆汽车平均需要用到600颗芯片。汽车电子化程度不断提升,除了带动传统的电子行业诸如PCB、连接器、LED在汽车领域的应用以外,也无疑给无铅焊锡在汽车电子领域用量进一步增长发出了积极信号。
【撰写:锡业分会  郭宁】

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